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为保证电镀时面铜的均匀性及孔铜的效果，会对板进行振动摇摆，槽体上会有振动摇摆机构。30d要对减速机进行检查，看其是否运转正常，检查其紧固性；要检查震动安装马达螺栓的紧固性；检查震动橡胶的磨损情况，对于磨损比较严重的，要进行及时的更换。180d对接线盒内的电源线接触情形进行检查，对出现接头松动要及时加以紧固，对电线绝缘层熔化或老化的电源线，要及时进行更换电源线，保证电源线之间的绝缘性；要对振动机构上的所有轴承进行一次检查，上一次润滑脂，对严重磨损的轴承要进行及时的更换。3、垂直电镀线行车的维护与保养垂直电镀线是采用行车、挂具对电路板进行传送。每周要对吊车及挂具进行一次清洁（行车及挂具不用拆卸），使其外观保持整洁，清洁时可使用抹布抹洗，并使用砂纸打磨。30d对挂具进行一次检查，查看挂具的破损情况；对行车的电机及减速机进行一次检查和维护，查看其整个传动装置，保证其正常运行。180d对行车及挂具进行一次深入的清洁及保养，要将挂具从行车上拆卸下来进行清洁。4、水平电镀线传送装置维护与保养水平电镀线采用的输送装置是滚轮，利用滚轮的转动将电路板连续性的送入各个槽内，因此。

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   电路板厂电镀工艺电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡电路板厂电镀工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干电路板厂电镀流程说明：1.浸酸①电镀的作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用;2.电路板厂全板电镀铜：又叫一次铜或板电（Panel-plating）①电路板厂全板电镀铜的作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度；②电路板厂全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有铜和，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;含量多在180克/升，多者达到240克/升;铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。

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13.问题：印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降，但若停机一段时间则又能恢复蚀刻速度原因：抽风量过低，导致氧气补充不足。解决方法：(1)通过工艺试验法找出正确抽风量；(2)应按照供应商提供的说明书进行调试，找出正确的数据。14.问题：光致抗蚀剂脱落（干膜或油墨）。原因：(1)蚀刻液PH值太高，碱性水溶干膜与油墨就很容易遭到破坏；(2)子液补给系统失控；(3)光致抗蚀剂本身的类型不正确，耐碱性能差。解决方法：(1)按照工艺规范确定的值进行调整；(2)检测子液的PH值，保持适宜的通风，勿使氨气直接进入板子输送行进的区域；(3)A.良好的干膜可耐PH=9以上；B.采用工艺试验法检验干膜耐碱性能或更换新的光致抗蚀剂品牌。15.问题：印制电路中蚀刻过度导线变细原因：(1)输送带传动速度太慢；(2)PH过高时会加重侧蚀；(3)蚀刻液的比重值低于规范设定值。解决方法：(1)检查铜层厚度与传动速度之间的关系，并设定操作参数。(2)检测蚀刻液的PH,如高出工艺规定的范围，可采用加强抽风直到恢复正常；(3)检测比重值，若低于设定值时，则应添加铜盐并停止子液的补充，使其比重值回升到工艺规定的范围内。16.问题：印制电路中蚀刻不足，残足太大原因：(1)输送带传动速度太快；。

    PCB板与集成电路的区别，目前市场上的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（NPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（ImmersionSilver），化锡（ImmersionTIn），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

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   吸收分布在电镀图形上不均匀的电流，比较大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中方案，对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格，对于其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭（焊）接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。FPC软板电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象，特别是在软板厂出厂检验时并未发现有什么异样，但待用户进行接收检查时，发现有外观问题。这是由于漂流不充分，镀层表面上有残留的镀液，经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。特别是挠性电路板，由于柔软而不十分平整，其凹处易有各种溶液“积存？，而后会在该部位发生反应而变色，为了防止这种情况的发生不仅要进行充分漂流，而且还要进行充分干燥处理。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。挠性电路板化学镀当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。smt贴片工厂,smt专业贴片打样,专业提供smt贴片电子加工,SMT贴片。小批量贴片加工收费

软板厂生产的FPC软板热风整平工艺。蚌埠贴片加工

有可能由于两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽遮盖少量干膜而导致退膜困难）；(2)蚀刻机中输送带速度过**)镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜，使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜。解决方法：(1)检查退膜情形，严格控制镀层厚度，避免镀层延伸；(2)根据蚀刻质量调整蚀刻机输送带的速度；(3)A.检查贴膜程序，选择适当的贴膜温度和压力，提**膜与铜表面的附着力；B.检查贴膜前铜表面微粗化状态。11.问题：印制电路中板两面蚀刻效果不同步原因：(1)两面铜层厚度不一致；(2)上下喷淋压力不均。解决方法：(1)A.根据两面镀层厚度凋整上下喷淋压力（铜层厚度朝下）；B.采用单面蚀刻只开动下喷咀压力。(2)A.根据蚀刻板子的质量情况，检查上下喷淋压力并进行调整；B.检查蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被堵塞，并采用试验板进行上下喷淋压力的调整。12.问题：印制电路中碱性蚀刻液过度结晶原因：当碱性蚀刻液的PH值低于80时，则溶解度变差致使形成铜盐沉淀与结晶解决方法：(1)检查补充用的备用槽中的子液量是否足够；(2)检查子液补充的控制器、管路、泵、电磁阀等是否堵塞异常；(3)检查是否过度抽风，而造成氨气的大量逸出致使PH降低；(4)检测PH计的功能是否正常。

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