蚌埠散热硅胶垫片

蚌埠散热硅胶垫片, 近年来导热硅胶垫发展趋势也在加快，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，硅胶，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;超高导热率;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;天然粘性;导热硅胶垫用于铝基板外壳间。 　　当然，导热硅胶垫也有局限性：器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压(比如8KV)，硅胶片会导通,影响器件EMI特性。但由于导热硅胶垫的有点，导热硅胶垫发展趋势还是会呈现一个良好态势。

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怎么选择导热硅胶片 导热系数选择 导热系数选择**主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。 消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度，选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。

蚌埠散热硅胶垫片, LED照明灯以半导体芯片作为光源，通过添加荧光粉调色，以电流为能量形成照明光；但是在工作中LED照明灯具会释放出大量的热能，灯具温度的提升会对LED元器件的性能衰退、光源弱化、漏电流增加、使用寿命缩短、灯具照明失效等；很多LED工程师在设计之初都把硅脂作为导热材料，随着LED技术的不断更新，当初作为导热材料的硅脂在LED灯具却逐渐被其他导热材料替代，虽然硅脂的成本比起其他材料是要便宜很多，但是硅脂的缺点也慢慢凸显出来：大面积涂抹不方便、无法长期使用、涂抹成本高、厚度受限。

近几年，国内企业一直在不断的成长，导热材料行业也在加速不断的国产化。散热是电子设备正常运行必须克服的问题，因此导热材料和器件广泛应用于电子设备等，目前导热材料主要应用于LED、智能手机、电子电器、运行IC等新能源等领域。 导热材料是散热器件的上游原材料。电子器件下游的电子产品由于其高速的发展和对性能更高的追求，使得导热材料的性能也必须达到更高的要求。同时，上游材料领域国际格局较为稳定，国际大厂凭研发和品牌优势在中端市场具有垄断地位，一直以来国内与国际**品牌仍存在较大差距，目前来讲伴随国内企业的成长，导热材料领域的国产化正在加速展开。 导热材料的功能是填充发热元器件与散热器件之间的空气间隙，达到更好的导效率，如不使用导热材料填充，发热器件与散热件之间会被空气隔开，无法有效接触，空气是是热的不良体，所以不能有效的传导热量

蚌埠散热硅胶垫片, 导热硅胶垫片背胶与不背胶的区别 导热硅胶垫片是导热材料中不可缺少的一员，同时导热硅胶垫片可以背胶和不背胶，那么背胶与不背胶有什么区别： 导热硅胶垫片双面背胶： 双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定，双面背胶可以用来固定散热器，将IC与散热片贴住，不需要另外设计固定结构。 好处：可以用来固定散热器，不需要另外设计固定结构。 影响：导热效果会变差，导数系数会低很多。 导热硅胶垫片单面背胶： 单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅胶尺寸为400*6这样长的尺寸，不便于安装，所以就要使用单面背胶，将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。 好处：可以一面粘住发热器表面，当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候，导热硅胶垫片不会产生位置偏移。 影响：导热系数会变低，但是比双面背效的效果要好些。 综上所述，给导热硅胶垫片背胶不管是双面背胶还是单面背胶都会导致导热系数变低，但都有利于结构设计和安装。

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